射頻（RF）電路是處理高頻信號的電子電路，廣泛應用于無線通信、雷達、廣播電視和物聯(lián)網(wǎng)等領域。RF電路設計涉及頻率范圍從幾十kHz到數(shù)百GHz，其核心挑戰(zhàn)包括信號完整性、噪聲抑制和功率效率。

RF集成電路（RFIC）則將射頻功能集成在單一芯片上，采用半導體工藝（如CMOS、SiGe或GaAs）實現(xiàn)。RFIC的優(yōu)勢在于小型化、低功耗和成本效益，推動了智能手機、Wi-Fi模塊和5G設備的普及。典型RFIC組件包括低噪聲放大器（LNA）、混頻器、功率放大器（PA）和壓控振蕩器（VCO）。

設計RF電路和RFIC需考慮阻抗匹配、寄生效應和電磁兼容性（EMC）。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，RF技術正朝著更高頻率、更寬帶寬和更高集成度演進，為未來通信創(chuàng)新奠定基礎。